射频IC蓝牙

在差分电路设计中， 可以将两个 T-coils 与其他差分网络连接。 例如下图中， 利用交叉耦

合对实现的负电容设计网络， 其输出和 2 个负载电容并联。对于这种情况可以按照差分形式

分别接 2 个 T-coils 进行带宽提升。

在时间响应上， 为了避免明显的过程问题， 常常选择 CN=CB/4。

虽然 T-coil 慢慢替代以往 inductive peaking 技术， 来提升电路带宽（比如 IO 接口）。但

理想的 T-coil有自身电路缺陷和应用局限性。本节讨论几种优化方案来改进 T-coil的实用性，

并给出一些电路结构来进一步提升电路带宽（和理想 T-coil 比较）。

（1）

对差分线布局优缺点分析，说明差分阻抗和特征阻抗的区别，给出版图布局注意事项，具体思路将按照下面过程完成：

1） 差分对两线长度差异性对信号时延，对EMI问题的影响分析；

2） 差分对是否需要屏蔽地提供回流路径分析，屏蔽地如何进行合理布局；

3） 差分阻抗、差模阻抗公式计算，以及和结果的定性比对；

4） 差分对线间距对差分阻抗的影响分析；

5） 差分对线长和线间距对信号影响的比对分析，在设计中如果二者冲突时，应如何取舍；

6） 差分对两条走线间距缩小对EMI屏蔽效果的影响，分析是否间距越小越好，是否有其他方式可以进行EMI屏蔽。

（1）

北京欧普兰长期和各个foundries有合作，对各种工艺都比较熟悉，IHP这种工艺，我公司能够正确解读其PDK信息，甚至在一些***IC设计软件上能够正确转换为对应工艺文件，所以能保证在项目传输线分析时工艺信息可靠。

（2）

LDE效应是指：终的版图加工尺寸和金属属性已和设计无关，取决于版图自身；不同金属层的这种效应也不相同；同一金属层会牵扯到方块电阻、走线宽度等和版图尺寸的依赖关系；而且各foundries的LDE效应不同。目前LDE对我们EDA设计带来很大挑战，在项目前期，准确的评估对应foundry的LDE效应，才能使我们的结合和实测结果更接近。

本次项目使用的工艺和反向芯片之前的工艺不同，因此存在LDE效应的差异，必须加以考虑。我司在和foundries长期合作过程中，已能获取它们各个工艺节点的LDE效应表，并进行转换调用。因此在合作过程中，LDE效应我司会帮虑进来，保证正确性。

（3）

北京欧普兰能对高频时钟走线进行评估，如何用传输线模型进行分析；对于这种串接电阻的传输线匹配方案也有涉及，能够给出设计说明和项目验证指导；对于多端口网络有***的建模经验，能够生成项目需要的频域和时域模型，方便项目进行设计后的模型选取。

（4）

对于传输线中关注的设计方法，北京欧普兰会结合项目实际情况进行联合验证，输出指导报告，供项目后续参考；串联电阻对振铃问题、过冲问题的影响，会进行细致的设计分析和项目验证；对于厚金属走线方案，结合设计方法给出串联电阻调整方案。

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